中頻逆變點(diǎn)焊機產(chǎn)生偏移的原因分析
發(fā)布者:hr001 發(fā)布時(shí)間:2023-02-20 點(diǎn)擊:
在正常情況下,當不同厚度和材料的中頻逆變點(diǎn)焊機點(diǎn)焊時(shí),熔芯不對稱(chēng)于粘合面,而是偏移到厚板或導電性和電熱性差的中間,使其粘合面的尺寸小于熔芯的直徑。
同時(shí),薄件或導電、導熱性好的焊件的焊透率小于規定值,降低了焊點(diǎn)的承載能力。偏移原因:熔芯偏移的根本原因是兩個(gè)焊件在加熱過(guò)程中的熱沉淀和散熱不相等。
偏移方向自然向熱沉淀較多、散熱較慢的方向移動(dòng)。不同厚度點(diǎn)焊時(shí),厚件電阻大,熱沉淀較多,熱沉淀中心散熱緩慢,遠離電極;薄件正好相反。這導致焊接溫度場(chǎng)和熔芯偏移到厚板上。
不同材料點(diǎn)焊時(shí),導電性差的工件電阻較大,熱沉淀較多,但散熱較慢;導電性好的材料正好相反。這也會(huì )導致焊接溫度場(chǎng)向導電性差的工件偏移。溫度場(chǎng)的偏移會(huì )導致熔芯的相應偏移。